PCT 压力蒸煮试验是什么?原理、标准与应用详解

PCT 压力蒸煮试验是评估电子元件耐湿热性能的关键可靠性测试,广泛应用于半导体封装及 PCB 行业。本文深度解析 PCT 测试原理、行业标准、试验条件及失效模式,帮助企业理解产品在高温高压高湿环境下的密封性与耐久性表现,为研发选型提供数据支撑,确保电子组件在严苛环境下的长期稳定运行。