芯片测试

芯片可靠性测试是评估半导体器件在目标寿命内性能稳定性的核心手段。本文系统梳理HTOL、温湿度偏压、温度循环等关键测试项目，深度对标JEDEC与AEC-Q100行业标准，详细解析各项测试的应力原理、验收标准、数据评估模型及失效分析路径，全面覆盖车规与工业级应用场景，为企业研发验证提供严谨的技术参考。